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MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統(tǒng)FST-CP-AMHS-100(MO)

實(shí)現(xiàn)LED半導(dǎo)體工廠核心工藝設(shè)備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸?shù)闹悄芑詣?dòng)物料搬送系統(tǒng)。由如下設(shè)備和子系統(tǒng)組成：MOCVD晶圓倒片機(jī)，配置了防塵貨架的AGV，存儲(chǔ)石墨盤的電子貨架，和與MOCVD對(duì)接實(shí)現(xiàn)上下片功能的周轉(zhuǎn)單元。

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設(shè)備參數(shù)

類別	內(nèi)容
設(shè)備節(jié)拍（上片或下片）	425pcs/h
產(chǎn)品良率	≥99.9%
設(shè)備精度	晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.05mm,±0.1度以內(nèi)
MO倒片機(jī)尺寸	L4.5mW2.6mH2.4m
周轉(zhuǎn)單元尺寸	L2.7mW1.85mH2.4m
AGV尺寸	根據(jù)具體功能定制
電子貨架尺寸	根據(jù)具體功能定制

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

全自動(dòng)：AGV運(yùn)載石墨盤根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令自動(dòng)在電子貨架、MO倒片機(jī)，周轉(zhuǎn)單元對(duì)接；

電子貨架存儲(chǔ)石墨盤且與中控系統(tǒng)實(shí)時(shí)通訊監(jiān)控石墨盤狀態(tài)；

MO倒片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤，Pocket自動(dòng)清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)下片，Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES；

周轉(zhuǎn)單元與MO設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤，收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統(tǒng)通訊；

高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等

人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語(yǔ)音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程

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